2024年,隨著全球科技競爭的日益加劇,中美之間的半導體戰(zhàn)爭愈演愈烈。美國的戰(zhàn)略目光開始由先進芯片擴散至所謂的"傳統(tǒng)芯片”。此舉不僅涉及國家安全和經(jīng)濟利益,也對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈造成深遠影響。
1、政策背景與發(fā)展:美國政府長期關注高端芯片技術,但近年來對28納米及以上傳統(tǒng)芯片的安全性和供應鏈獨立性表達出越來越多的擔憂。美國商務部助理部長肯德勒強調(diào),盡管重點在先進芯片,傳統(tǒng)芯片也成為不可忽視的關注點。
2、安全與經(jīng)濟因素:傳統(tǒng)芯片雖不如先進芯片具有尖端性,但在電信、汽車、國防等關鍵行業(yè)中扮演不可或缺的角色。美國智庫報告指出,對傳統(tǒng)芯片的忽視可能導致國防系統(tǒng)的潛在脆弱性,同時限制中國的傳統(tǒng)芯片能力建設是出于遏制其技術崛起的考慮。
3、法規(guī)與措施:美國通過各種措施,如投資審查、貿(mào)易調(diào)查,嘗試限制對中國傳統(tǒng)芯片的依賴。具體包括美中經(jīng)濟與安全審查委員會建議全面征收關稅,以及眾議院提案對中國傳統(tǒng)芯片征收進口關稅。
1、產(chǎn)能和市場份額:根據(jù)Trend Force的數(shù)據(jù),預計到2027年,中國的傳統(tǒng)芯片產(chǎn)能占比將顯著增長。中國大陸和臺灣地區(qū)已是全球20~45nm節(jié)點芯片的主要生產(chǎn)基地。
2、投資與技術升級:盡管面臨外部壓力,中國在傳統(tǒng)芯片領域的投資持續(xù)增加,技術水平穩(wěn)步提升。國內(nèi)芯片制造商如中芯國際在28納米及以上節(jié)點技術上取得進展。
3、國際影響力:中國晶圓代工廠的市場份額逐年上升,顯示中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要位置。對傳統(tǒng)芯片的掌握使中國在國際市場上的競爭力增強,尤其在供應鏈不穩(wěn)定時期。
1、貿(mào)易工具與政策措施:美國考慮運用反傾銷、反補貼、232國家安全調(diào)查、301調(diào)查等多種貿(mào)易工具對抗中國傳統(tǒng)芯片的發(fā)展。這些措施旨在保護國家安全,維持技術優(yōu)勢,但也可能引發(fā)全球供應鏈重組。
2、對中國半導體行業(yè)的影響:美國的限制措施可能削弱中國傳統(tǒng)芯片企業(yè)的國際市場競爭力。然而,這也促使中國加快自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,減少對外部技術和材料的依賴。
3、全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來:中美之間的半導體競爭加劇可能推動全球半導體產(chǎn)業(yè)向更多元化、地區(qū)化發(fā)展。各國可能重新評估自身在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的定位,促進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
中美芯片戰(zhàn)的延伸至傳統(tǒng)芯片領域反映了全球科技競爭的新格局。雖然美國采取多項措施以維護其安全和經(jīng)濟利益,但同時也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和自主創(chuàng)新提供了契機。
最初發(fā)布于2024年3月18日 @
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